血脑屏障芯片与 Transwell 的代谢损伤—低温恢复比较
比较代谢性缺血样损伤后的连接形态及低温恢复相关分子变化。
用途与模型
- 研究用途
- 急性 BBB 损伤与屏障恢复条件研究，后续治疗测试准备。
- 模型与细胞来源
- 原代人脑微血管内皮、星形胶质与周细胞；未含微胶质细胞。
- 方法版本
- 2026 年原代三细胞、Emulate/Transwell 并行版本
- 实验形式
- 2.5 μM antimycin A/无葡萄糖培养液 1 小时，换液后 37°C 或 33°C 恢复至 48 小时。
材料与平台
- 培养平台
- Emulate Chip-S1 双通道与 0.4 μm Transwell；胶原、层粘连蛋白等支持，芯片重力流动。
- 检测
- 芯片明场/ZO-1；Transwell 蛋白、qPCR/电阻；基础状态 FITC-dextran 通透。
测量指标与分析
- ZO-1 连接连续性
- 内皮覆盖
- 连接基因
- HIF-1α
- CIRBP/RBM3
定量样本按组 ANOVA/Tukey；芯片终点成像和 Transwell 分子资料分别解释。
研究设计与结果
实验条件比较
- 研究设计
- 未损伤、损伤、常温换液恢复及低温换液恢复条件比较。
- 测试范围
- Fig2 每组 3 个独立芯片；定量项目 3–4 独立样本，供者数量未明确。
- 参照体系
- 未处理组、损伤组及 37°C 恢复组。
- 研究结果
- 33°C 恢复组连接形态及多项表达指标更完整；单独低温作用未显著。
适用条件与研究局限
- 不是血流闭塞模型，氧水平/流量/剪切未直接量化。
- 芯片没有稳定 TEER，损伤恢复期示踪物通透未报告。
- 未测候选药物集或临床结局，限 48 小时观察。
- 无微胶质与充分炎症系统；未做完整代谢功能验证。
来源与原文
- A human 3D BBB chip model of acute stroke simulating a reversible penumbra原始研究 · PLOS One · 2026-07-14